錫膏測厚儀是一種利用激光二維或三維掃描技術，測量印刷在PCB上的錫膏厚度分布的儀器。其測量原理是非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產生很細的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標上。由于被測樣品與周圍基板存在高度差，此時觀測到的被測樣品和基板上的激光束相應出現斷層落差。根據三角函數關系，可以用觀測到的落差計算出被測樣品與周圍基板存在的高度差，從而實現非接觸式的快速測量。該過程中，需要被測樣品表面形成漫反射。

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